透明シリコンの切り裂き法による一発型取り-3

さてやっとシリコン切り裂き

切り裂き面にボールペンで波線を１周書く。これを切り裂き線とする。
１ｃｍくらいの深さで波線に沿ってまず１周切る。
粘土埋めならダボ穴で型ずれ防ぐけど、切り裂きでは波線で型ずれ防止にするのね。
ただし、原型に向かって深く切り裂いていくうちにだんだん波線から平面になるように切り方を変えていく。

シリコン自体は切るの楽だが、頑固に開かないのでむりにこじ開けながら少しずつ切る。力入れすぎてばりばりと裂いてしまわないように。

少しずつ切り開き、引っ張られて張るところにカッター当てていく。

かなり切り開けてきました。

ご開帳。原型もきれいに取り外せました。

開いたシリコンを合わせてみるときれいにはまり、ずれもないようです。

ところが！！
やはり切断面の制御が難しいので、原型の半分あたりでなんとか手探りで切り開いて行ったら、ティクビの先端で分断されてしまったぁぁぁぁ。
注型したら思いっきり欠損するんじゃないだろうか。